村田贴片电容代理商:2019世界半导体大会:聚焦中国“芯”力量的崛起

作者: kasron 时间:2019-04-28 08:58 来源:村田贴片电容代理商

村田贴片电容代理商“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(World Semiconductor Conference)”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会,各大芯片巨头同台竞技,展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术,为我们上演一场科技感十足的饕餮盛宴。

村田贴片电容代理商2019年世界半导体大会以“创新协作、世界同芯”为主题,由前身中国半导体市场年会的“会议”模式拓展为“展览+会议”的模式。作为全新升级的世界半导体大会,展览面积达15000平方米,致力于打造覆盖半导体全产业链,汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群以及高峰论坛、创新峰会、集成电路创新成功之道-台积电专场等数十场论坛活动的科技盛会,为产业赋能。
村田贴片电容代理商本届展会汇聚全球200余家企业参展,在半导体设计领域,新思、紫光展锐、华大九天、Cadence、兆易创新、平头哥、中科芯、中感微、地平线等企业均携带新品亮相本届大会,在半导体制造领域,汇集台积电、紫光集团、长晶科技、鸿海半导体、苏州能讯等行业领先企业于此展品牌、推新品,在半导体封测领域,日月光、江阴长电、通富微电、天水华天、华进、中微腾芯、颀中科技等企业汇聚一堂,为观众呈现一场堪比“复联”的科技大片。

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